工程服务.
从工程评估到生产协调，为产品开发建立清晰路径。
01 / SERVICES
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↗设计评估与打样
在进入生产之前，先确认设计、物料与样品验证路径。
02 / SERVICES
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↗SMT 与 DIP 制造协同
围绕板卡设计，协调贴片、插件与后续装配要求。
03 / SERVICES
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↗测试与品质协同
将产品要求转化为可执行的检验与功能验证项目。
04 / SERVICES
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↗整机组装与交付
把电路板、结构与包装要求连接到完整交付流程。
05 / SERVICES↗
↗PCBA 代工代料与物料配套
从 PCB 制板、BOM 配单到装配测试，协调板卡制造所需的物料与工序。
06 / SERVICES↗
↗老化测试与三防涂覆协同
根据使用环境评估板卡防护与老化要求，完善制造后段的品质安排。
图片来源：公司介绍资料；展示为应用示例，具体供应及规格以项目确认为准。
MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES
从设计到成品，串联制造每一环。
结合精科睿在 PCBA 研发、物料配套、贴片插件及成品组装方面的服务，卓微协助客户把功能需求转化为可沟通、可验证的制造安排。
01
方案与 PCB
确认功能、电路、板型与结构配合，为样品建立清晰的设计输入。
02
BOM 与物料
核对元器件型号、交期与替代规则，协调 PCB 制板和物料配套。
03
SMT 与 DIP
串联贴片、插件与后焊工序，按照板卡特点确认装配和检验要求。
04
测试与交付
按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。
精科睿内地官网展示的办公及生产环境 · JKR ↗
合作前，您可能想了解
只有产品构想，可以开始吗？
可以先提供用途、主要功能、尺寸限制及目标市场。已有设计的项目则建议准备 Gerber、BOM、原理图及测试要求，方便评估下一步。
可以只做板卡，也可以做整机吗？
可分别讨论 PCBA 制造、物料配套及整机组装。整机项目还需确认结构件、线束、标签、包装和出货检验，由双方共同确定交付边界。
报价、起订量及交期如何确定？
需结合设计完整度、元器件供应、工艺复杂度、测试要求和数量评估。样品、试产与批量生产分别确认，让费用和进度有明确依据。
香港与深圳如何配合？
卓微作为香港业务对接窗口，协调客户需求与商务安排；精科睿的内地资源支持工程与制造协同。项目文件中确认制造主体、品质标准与交付责任。
LET’S BUILD WHAT’S NEXT下一个产品，
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