K-CORE卓微电子
洽谈项目
THE K-CORE PERSPECTIVE

关于卓微.

连接技术、制造与市场,从理解每个项目开始。

图片来源:公司介绍资料;展示为应用示例,具体供应及规格以项目确认为准。

MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES

从设计到成品,串联制造每一环。

结合精科睿在 PCBA 研发、物料配套、贴片插件及成品组装方面的服务,卓微协助客户把功能需求转化为可沟通、可验证的制造安排。

01

方案与 PCB

确认功能、电路、板型与结构配合,为样品建立清晰的设计输入。

02

BOM 与物料

核对元器件型号、交期与替代规则,协调 PCB 制板和物料配套。

03

SMT 与 DIP

串联贴片、插件与后焊工序,按照板卡特点确认装配和检验要求。

04

测试与交付

按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。

精科睿内地官网展示的办公及生产环境 · JKR ↗

A CONNECTED PROCESS

让每一步,都更清晰。

01

需求沟通

理解应用场景、功能需求及目标。

02

工程评估

协调物料、工艺及测试方案。

03

样品验证

确认样品表现与改进方向。

04

制造交付

按确认范围推进生产与交付。

BEFORE WE BEGIN

合作前,您可能想了解

只有产品构想,可以开始吗?

可以先提供用途、主要功能、尺寸限制及目标市场。已有设计的项目则建议准备 Gerber、BOM、原理图及测试要求,方便评估下一步。

可以只做板卡,也可以做整机吗?

可分别讨论 PCBA 制造、物料配套及整机组装。整机项目还需确认结构件、线束、标签、包装和出货检验,由双方共同确定交付边界。

报价、起订量及交期如何确定?

需结合设计完整度、元器件供应、工艺复杂度、测试要求和数量评估。样品、试产与批量生产分别确认,让费用和进度有明确依据。

香港与深圳如何配合?

卓微作为香港业务对接窗口,协调客户需求与商务安排;精科睿的内地资源支持工程与制造协同。项目文件中确认制造主体、品质标准与交付责任。

LET’S BUILD WHAT’S NEXT

下一个产品,
从一次对话开始。

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