FROM CONCEPT TO DELIVERY / 01

設計評估與打樣

在進入生產之前，先確認設計、物料與樣品驗證路徑。

圖片來源：公司介紹資料；展示為應用示例，具體供應及規格以項目確認為準。

THE DETAILS

服務與應用

已有設計的項目可準備 Gerber、BOM、原理圖及測試說明。尚處構想階段的項目，可先提交功能需求和應用限制。樣品用於確認功能及裝配問題，不能代替量產驗證。

可先整理產品用途、目標數量、預期時程及現有資料，再就服務範圍與下一步安排展開溝通。

PROJECT CHECKPOINTS

確認功能、電路、板型與結構配合，為樣品建立清晰的設計輸入。

核對元器件型號、交期與替代規則，協調 PCB 製板和物料配套。

串連貼片、插件與後焊工序，按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。

按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。

圍繞板卡設計，協調貼片、插件與後續裝配要求。

將產品要求轉化為可執行的檢驗與功能驗證項目。