K-CORE卓微電子
洽談項目
HONG KONG CONNECTION. ENGINEERING PRECISION.

精密於芯。
連接無限可能。

以香港為窗口,連接電子技術與深圳製造資源。從 PCBA 方案、工程協同到製造交付,讓每一個產品構想穩步向前。

01 — ELECTRONICS, CONNECTED.向下探索 ↓
K-CORE / ENGINEERING SERIES
KK-COREPRECISION AT THE CORE
HK · CONNECT · 001
● PCBA / ENGINEERING
● DESIGN → DELIVERY
概念視覺 · 電子工程
PCBA SOLUTIONS✳ENGINEERING SUPPORT✳MANUFACTURING COORDINATION✳GLOBAL CONNECTION
01 / OUR SOLUTIONS

從一塊電路板,
到完整的產品體驗。

理解應用需求,協調設計與製造,將複雜的電子項目轉化為清晰的執行路徑。

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圖片來源:公司介紹資料;展示為應用示例,具體供應及規格以項目確認為準。

APPLICATIONS / BUILT AROUND REAL LIFE

不同的應用,同樣細緻的工程思考。

從日常使用的智能小家電,到工業設備與商業顯示,按產品場景梳理控制、供電、接口及驗證需求。

●SHENZHEN工程與製造協同
●HONG KONG國際商務對接
TWO CITIES. ONE CONNECTED APPROACH.
02 / CONNECTED EXPERTISE

香港視野,
深圳製造協同。

卓微電子以香港作為國際業務對接窗口,結合深圳市精科睿精密製品有限公司的電子製造資源,協調需求、工程與交付環節。具體服務範圍以項目評估為準。

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MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES

從設計到成品,串連製造每一環。

結合精科睿在 PCBA 研發、物料配套、貼片插件及成品組裝方面的服務,卓微協助客戶把功能需求轉化為可溝通、可驗證的製造安排。

01

方案與 PCB

確認功能、電路、板型與結構配合,為樣品建立清晰的設計輸入。

02

BOM 與物料

核對元器件型號、交期與替代規則,協調 PCB 製板和物料配套。

03

SMT 與 DIP

串連貼片、插件與後焊工序,按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。

04

測試與交付

按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。

精科睿內地官網展示的辦公及生產環境 · JKR ↗

03 / ENGINEERING SERVICES

工程服務

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01

設計評估與打樣

在進入生產之前,先確認設計、物料與樣品驗證路徑。

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02

SMT 與 DIP 製造協同

圍繞板卡設計,協調貼片、插件與後續裝配要求。

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03

測試與品質協同

將產品要求轉化為可執行的檢驗與功能驗證項目。

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04

整機組裝與交付

把電路板、結構與包裝要求連接到完整交付流程。

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05

PCBA 代工代料與物料配套

從 PCB 製板、BOM 配單到裝配測試,協調板卡製造所需的物料與工序。

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06

老化測試與三防塗覆協同

根據使用環境評估板卡防護與老化要求,完善製造後段的品質安排。

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A CONNECTED PROCESS

讓每一步,都更清晰。

01

需求溝通

理解應用場景、功能需求及目標。

02

工程評估

協調物料、工藝及測試方案。

03

樣品驗證

確認樣品表現與改進方向。

04

製造交付

按確認範圍推進生產與交付。

04 / PRACTICAL INSIGHTS

技術資源

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GUIDE / 01

PCBA 詢價資料指南

準備完整的資料,減少反覆確認,提升前期評估效率。

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GUIDE / 02

從樣品走向量產

樣品確認之後,還需要建立可重複的生產與驗收條件。

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GUIDE / 03

如何規劃功能測試

以真實使用場景為基礎,明確可量測的判定標準。

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BEFORE WE BEGIN

合作前,您可能想了解

只有產品構想,可以開始嗎?

可以先提供用途、主要功能、尺寸限制及目標市場。已有設計的項目則建議準備 Gerber、BOM、原理圖及測試要求,方便評估下一步。

可以只做板卡,也可以做整機嗎?

可分別討論 PCBA 製造、物料配套及整機組裝。整機項目還需確認結構件、線束、標籤、包裝和出貨檢驗,由雙方共同確定交付邊界。

報價、起訂量及交期如何確定?

需結合設計完整度、元器件供應、工藝複雜度、測試要求和數量評估。樣品、試產與批量生產分別確認,讓費用和進度有明確依據。

香港與深圳如何配合?

卓微作為香港業務對接窗口,協調客戶需求與商務安排;精科睿的內地資源支持工程與製造協同。項目文件中確認製造主體、品質標準與交付責任。

LET’S BUILD WHAT’S NEXT

下一個產品,
從一次對話開始。

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