K-CORE卓微電子
洽談項目
THE K-CORE PERSPECTIVE

關於卓微.

連接技術、製造與市場,從理解每個項目開始。

圖片來源:公司介紹資料;展示為應用示例,具體供應及規格以項目確認為準。

MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES

從設計到成品,串連製造每一環。

結合精科睿在 PCBA 研發、物料配套、貼片插件及成品組裝方面的服務,卓微協助客戶把功能需求轉化為可溝通、可驗證的製造安排。

01

方案與 PCB

確認功能、電路、板型與結構配合,為樣品建立清晰的設計輸入。

02

BOM 與物料

核對元器件型號、交期與替代規則,協調 PCB 製板和物料配套。

03

SMT 與 DIP

串連貼片、插件與後焊工序,按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。

04

測試與交付

按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。

精科睿內地官網展示的辦公及生產環境 · JKR ↗

A CONNECTED PROCESS

讓每一步,都更清晰。

01

需求溝通

理解應用場景、功能需求及目標。

02

工程評估

協調物料、工藝及測試方案。

03

樣品驗證

確認樣品表現與改進方向。

04

製造交付

按確認範圍推進生產與交付。

BEFORE WE BEGIN

合作前,您可能想了解

只有產品構想,可以開始嗎?

可以先提供用途、主要功能、尺寸限制及目標市場。已有設計的項目則建議準備 Gerber、BOM、原理圖及測試要求,方便評估下一步。

可以只做板卡,也可以做整機嗎?

可分別討論 PCBA 製造、物料配套及整機組裝。整機項目還需確認結構件、線束、標籤、包裝和出貨檢驗,由雙方共同確定交付邊界。

報價、起訂量及交期如何確定?

需結合設計完整度、元器件供應、工藝複雜度、測試要求和數量評估。樣品、試產與批量生產分別確認,讓費用和進度有明確依據。

香港與深圳如何配合?

卓微作為香港業務對接窗口,協調客戶需求與商務安排;精科睿的內地資源支持工程與製造協同。項目文件中確認製造主體、品質標準與交付責任。

LET’S BUILD WHAT’S NEXT

下一個產品,
從一次對話開始。

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