K-CORE卓微电子
洽谈项目
THE K-CORE PERSPECTIVE / 03

如何开始合作

先理解需求,再评估方案,让样品与量产各有依据。

如何开始合作

图片来源:公司介绍资料;展示为应用示例,具体供应及规格以项目确认为准。

THE DETAILS

服务与应用

提供产品用途、目标数量、预期时间及现有技术资料。工程评估后,双方确认服务范围、样品要求与验收方式,再依确认结果推进后续工作。

项目准备

可先整理产品用途、目标数量、预期时间及现有资料,再就服务范围与下一步安排展开沟通。

洽谈项目 ↗
MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES

从设计到成品,串联制造每一环。

结合精科睿在 PCBA 研发、物料配套、贴片插件及成品组装方面的服务,卓微协助客户把功能需求转化为可沟通、可验证的制造安排。

01

方案与 PCB

确认功能、电路、板型与结构配合,为样品建立清晰的设计输入。

02

BOM 与物料

核对元器件型号、交期与替代规则,协调 PCB 制板和物料配套。

03

SMT 与 DIP

串联贴片、插件与后焊工序,按照板卡特点确认装配和检验要求。

04

测试与交付

按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。

精科睿内地官网展示的办公及生产环境 · JKR ↗

LET’S BUILD WHAT’S NEXT

下一个产品,
从一次对话开始。

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