如何開始合作
先理解需求,再評估方案,讓樣品與量產各有依據。

圖片來源:公司介紹資料;展示為應用示例,具體供應及規格以項目確認為準。
THE DETAILS洽談項目 ↗
服務與應用
提供產品用途、目標數量、預期時間及現有技術資料。工程評估後,雙方確認服務範圍、樣品要求與驗收方式,再依確認結果推進後續工作。
項目準備
可先整理產品用途、目標數量、預期時程及現有資料,再就服務範圍與下一步安排展開溝通。
MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES
從設計到成品,串連製造每一環。
結合精科睿在 PCBA 研發、物料配套、貼片插件及成品組裝方面的服務,卓微協助客戶把功能需求轉化為可溝通、可驗證的製造安排。
01
方案與 PCB
確認功能、電路、板型與結構配合,為樣品建立清晰的設計輸入。
02
BOM 與物料
核對元器件型號、交期與替代規則,協調 PCB 製板和物料配套。
03
SMT 與 DIP
串連貼片、插件與後焊工序,按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。
04
測試與交付
按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。



精科睿內地官網展示的辦公及生產環境 · JKR ↗
LET’S BUILD WHAT’S NEXT下一個產品,
洽談項目
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