K-CORE卓微電子
洽談項目
THE K-CORE PERSPECTIVE / 03

如何開始合作

先理解需求,再評估方案,讓樣品與量產各有依據。

如何開始合作

圖片來源:公司介紹資料;展示為應用示例,具體供應及規格以項目確認為準。

THE DETAILS

服務與應用

提供產品用途、目標數量、預期時間及現有技術資料。工程評估後,雙方確認服務範圍、樣品要求與驗收方式,再依確認結果推進後續工作。

項目準備

可先整理產品用途、目標數量、預期時程及現有資料,再就服務範圍與下一步安排展開溝通。

洽談項目 ↗
MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES

從設計到成品,串連製造每一環。

結合精科睿在 PCBA 研發、物料配套、貼片插件及成品組裝方面的服務,卓微協助客戶把功能需求轉化為可溝通、可驗證的製造安排。

01

方案與 PCB

確認功能、電路、板型與結構配合,為樣品建立清晰的設計輸入。

02

BOM 與物料

核對元器件型號、交期與替代規則,協調 PCB 製板和物料配套。

03

SMT 與 DIP

串連貼片、插件與後焊工序,按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。

04

測試與交付

按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。

精科睿內地官網展示的辦公及生產環境 · JKR ↗

LET’S BUILD WHAT’S NEXT

下一個產品,
從一次對話開始。

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