FROM CONCEPT TO DELIVERY / 04

整機組裝與交付

把電路板、結構與包裝要求連接到完整交付流程。

圖片來源：公司介紹資料；展示為應用示例，具體供應及規格以項目確認為準。

THE DETAILS

服務與應用

整機項目需確認裝配圖、線束、結構配合、標籤、包裝及出貨檢驗要求。根據項目範圍協調物料和裝配環節，交付條件與物流安排以雙方確認為準。

可先整理產品用途、目標數量、預期時程及現有資料，再就服務範圍與下一步安排展開溝通。

PROJECT CHECKPOINTS

確認功能、電路、板型與結構配合，為樣品建立清晰的設計輸入。

核對元器件型號、交期與替代規則，協調 PCB 製板和物料配套。

串連貼片、插件與後焊工序，按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。

按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。

在進入生產之前，先確認設計、物料與樣品驗證路徑。

圍繞板卡設計，協調貼片、插件與後續裝配要求。